Die Gewinner des PCB Design Award 2014

Prämiert in der Kategorie 3D/Bauraum wurde das Design von Alireza Rezaei: Die Module Bus, Core, Power und Sendermodul sind über zwei Seitenwände elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind.

Der Power Converter von Michael Gruber setzt auf einer Fläche von nur 15 cm x 25 cm eine Leistung von 16 kW um überzeugte mit seinem Wärmemanagement.

"Der Award war für alle eine große Freude, da der Preis nur durch die Zusammenarbeit der verschiedenen Bereiche möglich wurde."

Das optoelektronische Mikromodul von Martin Lenzhofer wurde als beste Lösung in der Kategorie Kreativität prämiert: Durch die Aufteilung der Leiterplatte in starre und flexible Teile konnte ein kompaktes, lichtdichtes und justagefreies Modul aufgebaut werden.

"Die Auszeichnung mit dem PCB Design Award ist ein toller Erfolg, um in der Community der PCB Designer gesehen zu werden. "

In der Kategorie HDI überzeugte das Basisboard von Ciboard, das durch Aufsteckmodule zu einem Gesamtsystem für Positions- und Laserscansysteme erweitert werden kann.

Ehre, dem Ehre gebührt - Die Verleihung des PCB-Design-Awards

Den Glanzpunkt des Festabends der 22. FED-Konferenz setzte die feierliche Verleihung des PCB-Design-Awards. Auch in diesem Jahr gewährte die Präsentation der nominierten und siegreichen Arbeiten schlaglichtartig Einblicke in die teils grandiosen Leistungen der Elektronik-Designer.

Einer der Auslöser, der zu herausragenden Designs führt, ist häufig trivial: Es ist der permanente Druck hinsichtlich Zeit, Kosten und Produktanforderungen was automatisch mit einem erhöhten Leistungsdruck einhergeht. Wohl denen, denen in dieser Situation ein Hauch Genialität zur Seite steht. So wie unseren Nominierten.

In der Kategorie 3D-Bauraum - in dieser Kategorie geht es um mechanische Herausforderungen, die nur mit komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können – gewann Alireza Rezaei.

Bei dem prämierten Design handelt es sich um ein modulares Mikrosystem zur Abschätzung des technischen Zustandes eines sich im Einsatz befindlichen Produktes. Die funktionale Aufteilung in Module gewährleistet eine maximale Flexibilität. Mit diesem Baukastensystem kann auf zukünftige Anforderungen problemlos reagiert werden. - Das System besteht aus den Modulen Bus, Core, Power und Sendermodul (25x 50mm groß), die untereinander über 2 Seitenwände elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind. Dabei kommen unterschiedlichen Leiterplatten-technologien von der einfachen 2-lagigen, bis zum komplexen 10-lagigen Multilayer in HDI Technik zum Einsatz. Hierbei ist eine kostenoptimierte Fertigung der einzelnen Module im Sinne günstiger Systemkosten gewährleistet. Durch die geschickte Verteilung der Signale auf nur einer Seite der Direktkontakte bei allen Modulen, ist ein sehr einfacher und zuverlässiger Testaufbau möglich. 

In der Kategorie High Power steht die Beherrschung sehr hoher Spannungen, Ströme oder Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standardlösungen im Vordergrund. Hier überzeugte die Lösung von Herrn Michael Gruber die Jury.

Der gezeigte Power Converter dient der Umsetzung hoher Eingangsspannung bei niedrigen Strömen auf niedrige Ausgangsspannungen bei hohen Strömen. Hierbei wurde eine geschickte Verteilung der Bauteile auf 2 Leiterplatten realisiert. Das Design überzeugt durch ein ausgeklügeltes Wärmemanagement. Mögliche Verspannungen in der Materialkombination von Aluminium von FR4 werden durch eine intelligente Lösung mittels spezieller Druckplatte vermieden. Durch optimierte Pad-Geometrien der Leistungsbauteile und des Lotpasten-Materials wurde eine hohe Temperatur-Zyklen- Festigkeit erreicht. Hohe Beachtung fand in den Augen der Jury auch die Übertragung der Ströme über mechanische Befestigungselemente.

Sieger in der Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten (HDI) –wurden Daniel Nagel, Thomas Blasko und Michael Schwitzer.

Bei dem von ihnen eingereichten Design handelt es sich um ein Basisboard, das durch Aufsteckmodule zu einem Gesamtsystem für Positions- und Laserscansysteme erweitert werden kann. Zur Umsetzung dieser komplexen Anwendung stand nur ein Volumen von 85x 70x 30 mm zur Verfügung. Die Interfacemodule für die verschiedenen Motorvarianten sollten innerhalb des verfügbaren Platzes auch noch austauschbar sein. Auf Kundenanforderung musste während der Designphase die zur Verfügung stehende Fläche auf ca. ein Drittel der ursprünglichen geplanten Fläche reduziert werden. Dies wurde schlussendlich durch eine geniale Anordnung der Bauteile - insbesondere der Positionen der Übergabestecker - erreicht. Unabdingbare Kollisionsprüfungen wurden mit Fremdtools und einem hohen Einsatz aller beteiligten Teammitglieder gemeistert (Schaltungsentwickler, Bibliotheksersteller und dem Designer).

Ein Design, das die Aufgabenstellung besonders clever oder elegant löst,  auch unabhängig von den gewählten Trägermaterialien, ist der Kategorie Besondere Kreativität zugeordnet.

In dieser Kategorie setzte sich Martin Lenzhofer mit einem optoelektronischen Mikromodul durch. Es besticht durch die geschickte Kombination von mechanischen, optoelektronischen und elektronischen Komponenten. Durch die virtuose Aufteilung der Leiterplatte in starre und flexible Teile konnte ein kompaktes, lichtdichtes und justagefreies Modul aufgebaut werden. Ein Spiegelelement mit den Abmessungen von  6 x 5 mm war das alle übrigen Größen bestimmende Bauteil. Es ist dem Designer gelungen, die störungsfreie Koexistenz von empfindlichen Sensorsignalen mit relativ hohen Spannungen zu garantieren.

Unser Glückwunsch gilt allen Nominierten und Siegern!